NOBES水平环保通孔-直接电镀DMSE系列

 

 

一、工艺流程:

 

       磨板-→整孔→水洗→氧化→水洗→催化→水洗→干燥--→贴干膜

 

1.整孔剂-8610

    整孔剂8610是微孔线路板环保通孔用的一种调整剂;整孔剂8610是一种弱碱性水溶液，用于线路板的环保通孔整孔处理，这种调整剂专为小孔板设计;该工艺所需物料为整孔剂8610A，整孔剂8610B，和固体碳酸钠。

2.氧化剂-8620

     氧化剂8620用于微孔线路板环保通孔氧化预处理;氧化剂8620是一种中性盐溶液, 有选择性的氧化孔壁表面非导体材料;该工艺所需物料为氧化剂8620和硼酸。

3.催化剂-8650

      催化剂8650用于微孔线路板环保通孔催化处理;催化剂8650是一种酸性的混合水溶液;分子有选择性地在孔壁上反应形成一层有机导电薄膜。

二、流程要求：

 

1、整孔剂                        

 

2、氧化剂                     

 

 

 

3、催化剂

 

三、 药水开缸：

⑴. 整孔缸配槽:

    a.确保药水缸彻底清洁;

    b.加入80%槽体积的DI水;

    c.加入需要体积的整孔剂8610A，8610B,搅拌均匀;

    d.加入需要质量的碳酸钠，搅拌至完全溶解;

    e.用DI水调整溶液最终体积,加热至需要的操作温度,备用。

 

 ⑵. 氧化槽配槽：

    a.确保药水缸清洁彻底；

    b.加3/4槽体积的DI水，加热到50 °C；

    c.边搅拌，边加入需要体积的氧化剂8620；

    d.加入需要量的硼酸，搅拌溶解完全；

    e.用DI水调整最终体积,加热至需要的操作温度,备用。

⑶．催化槽配槽：

    a.确保药水缸清洁；

    b.加入50%槽体积的DI水；

    c.搅拌条件下加入需要量的催化剂8650A；

    d.加入需要量的催化剂8650B；

     f.混合均匀，用DI水调整到所需体积,控制操作温度,备用。

3. 溶液维护：

⑴． 整孔剂8610A和8610 B主要是带出消耗。在连续生产情况下，100m²板的平均消耗量如下：

      8610A            0.3 L

      8610B            0.1 L

      碳酸钠           0.04 kg

   注：碳酸钠的添加是为了维护工作液的pH值在10-11间，在生产期间，整孔剂8610的pH值必须监控。   8610A和8610B不需分析，按产量添加。

     注：每升整孔槽液处理20m² 板时，需换槽。

⑵. 氧化剂8620主要是带出消耗。在连续生产情况下，100m² 板的平均消耗量如下：

       8620             1.0  L

       硼酸             0.1  kg

    通常情况下，药水浓度需准确控制，为确保氧化剂8620的浓度不能低于100 mL/L（(45 g/L高锰酸)。定期分析氧化剂8620的浓度。通过UV机可以快速而又准确地分析出氧化剂8620浓度，同时应根据分析结果补加药水调整。

     提示：硼酸添加后在操作温度下检查pH值。每升氧化槽液处理30-40m² 板时，需换槽。

⑶．催化剂8650A、8650B和8650C主要是带出消耗。连续生产情况下，100m² 板消耗量如下：

          

         8650 A              0.2 L

         8650 B              0.4 L

         8650 C              0.4 L

    为确保制程安全，要求催化剂8650A的浓度一定不能低于10 mL/L,催化剂8650A的浓度可以用UV机方法快速准确的分析出结果。催化剂8650C的添加是为了维护工作液的pH值在1.9-2.1之间;催化剂8650B不需分析含量，只根据催化剂8650A的情况添加，按催化剂8650A:催化剂8650B=1:2（v/v）添加即可。

         

 注：每升催化槽液处理15m² 板时，或停置28天后需重新开缸。