NOBES电镀改善方案

一、对设备及光剂的基本要求：

1、对电镀COV要求小于10%。

2、TP的要求：6点大于85%、2点大于80%

二、改善电镀均匀性（COV小于10%），建议如下：

 1、保证每块板有3个夹点以上，损坏或松脱的夹子应及时更换。同时保证有足够的板边，不要让夹子夹在干膜上，从而影响导电性。

 2、电镀夹具之间的电流控制在正负5%，飞巴总电流与显示电流控制正负5%。

 3、保持飞巴及V座清洁、湿润，夹具无松脱，电缆与阳极、阴极接触点导电性良好。同时有断损的电缆要及更换。

 4、阳极与阴极面积比为2：1。

 5、钛篮、铜球及阳极袋应及时清洗，破损的阳极袋，破损弯曲变形的钛篮应更换。建议每三个月清洗一次。

 6、及时补加铜球，以免钛篮内铜球被架空。在每次清洗时小于1cm的铜球应筛选出来不用，避免阴阳极面积失调。可把较小的铜球放在钛篮上部分，避免小铜球都集中到钛篮的下部分。

7、夹板时不要重叠太多，夹板不要超出飞钯两端，建议两端夹与板同长的边条，边条宽3-5cm。

8、增加摇摆次数到10-15次/min（一个周期算一次）。

9、增加阳极挡板（7-9cm）。

10、建议改用透水性好一点的阳极袋，充分保证有足够的新鲜铜子补充到电镀溶液中来。

三、通过FA做板情况，确定相对准确的施镀面积，采用较合适的电流，既能满足最低铜厚要求也不至于镀得太厚。指定专人跟进DMSE做板FA。建议所有的板改用DMSE后，在电镀线重新做首板确定电镀参数后改用合适的电流纸。不能沿用原PTH后的电镀参数，必竟PTH与DMSE是两个完全不同的工艺。不管做板电还图电最低孔铜厚度要求大于5UM。

四、提高TP值，建议请光剂供应商协助处理。 

五、结论总结

    通过针对改善措施的实验数据，确定可行的生产参数。