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达 进 电 路 版 有 限 公 司
TO： 生产、QA、QC、PE APPR：
FM： ME龚惠军
CC： 陈总、黄总、PE陈经理、李总管、QA陈经理、谢总管 DATE: 2014-4-24
NOBES公司导电胶试板报告
一、背景
因高分子导电胶工艺较传统PTH工艺具有非常可观的成本优势，且对环境污染小、交期短、效率高、占地面积小、管理简单等优点，为验证此工艺品质是否能满足我司要求，特跟进小批量试板并按要求做相关可靠性测试。
二、试板基本情况
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型号 |
板厚 |
最小钻咀 |
纵横比 |
线宽/线距 |
铜厚要求 |
板料型号 |
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4P6773 |
1.5mm |
0.3mm |
5:1 |
4mil/4mil |
孔铜0.8mil
面铜1.3mil |
生益S1141
TG:140 |
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2P32195 |
1.1mm |
0.35mm |
3.1:1 |
5mil/5mil |
孔铜0.8mil
面铜1.3mil |
生益S1000
TG:135 |
三、试板流程
备注：多层板4P6773做导电胶前由我司完成除胶动作
四、试板条件
1、除胶：依照我司MEI正常参数
2、导电胶（依照NOBES公司提供）
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项目 |
温度 |
速度 |
药水浓度 |
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整孔缸 |
50℃ |
1.5m/min |
由NOBES公司控制在要求范围 |
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氧化缸 |
89℃ |
1.5m/min |
由NOBES公司控制在要求范围 |
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催化缸 |
18℃ |
1.5m/min |
由NOBES公司控制在要求范围 |
3、干膜：按我司正常条件生产
4、电镀：A.4P6773 电流密度15ASF*90 分钟，铜厚不够，无夹膜
电流密度12ASF*120分钟，铜厚达标，有夹膜
电流密度10ASF*120分钟，铜厚合格，无夹膜
B.2P32195 电流密度16.5ASF*80分钟，铜厚合格，无夹膜
五、可靠性测试
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型号 |
冷热循环测试后切片图
（100个循环） |
热冲击测试后切片图
（288℃*10秒5次） |
判定 |
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4P6773 |
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孔口位置没有出现断裂、孔内铜层无空洞、镀铜层与基材结合紧密，没有出现分离现象，判定合格（附QA检测报告） |
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2P32195 |
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孔口位置没有出现断裂、孔内铜层无空洞、镀铜层与基材结合紧密，没有出现分离现象，判定合格（附QA检测报告） |
六、总结
1.采用NOBES导电胶工艺试板做热冲击测试，其品质与沉铜工艺相当，初步确认此工艺可行，但为保证扩大生产时品质，需进一步测试不同板材的品质情况，主要为CEM-3、FR4系列中TG150、高TG170及无卤类；
2.线宽/线距4mil板需采用低电流长时间方式生产，按我司目前图电产能此类板暂不适宜生产，但可考虑做导电胶后在板电加厚方案，而线宽/线距5mil，孔铜要求23微米以下的板可加大电流或适当延长少量时间直接生产；
附页：QA测试报告、ET测试记录及<<NOBES高分子导电胶取代PTH评估报告>> |
微蚀 两级水洗 整孔 水洗 氧化 水洗 催化 水洗 烘干 我司DF前处理 正常贴膜/曝光/显影 图电 蚀刻 可靠性测试
