NOBES产品安全性能检测
终端客户使用规范：
温度Temperature 20-30 ºC 湿度Humidiry 40-70%
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状态描述 |
可存放时间 |
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成膜后 |
未包装前 |
7天（最佳3天） |
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包装后 |
未使用前 |
12个月（回流焊建议使用真空包装） |
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以上为各过程中建议存放时间 |
处理后PCB存放寿命 Shelf Life of Processdd PCB
温度Temperature 20-30 ºC 湿度Humidiry 40-70%
十二个月 Months at least
※产品存放跟踪实验 Practical product storage follow-up
40℃ 90%RH，100小时 hours
65℃ 95%RH，24小时 hours
35℃ 95%RH，96天days(约2300小时 about 2300 hours )
※模拟加速老化实验 Simulation Accelerated Aging Test
加速老化实验 Accelerated Aging Test
蒸汽老化不充许 Steam Aging-Not acceptable
可用一般的线路板包装方式 Can be used in general PCB package 可重工
高温焊接实验 High Temperature Solding Test
设备牌号 Equipment：SAKA
运速 Speed：620mm/min
风频 Wind frequency：32Hz
升温过程 Warm-up program：100℃→150℃→185℃→200℃→220℃→265℃
过程时间：3分50秒 Time：3´50"
过板次数：四次 Process times：4
板数：孔数128、板厚0.062"线路板50块 Plates：128Rokes,0.062 thickness PCB 50 pcies
可焊性测试方法 Weldaboe measurement:IPC-TM-650&2.4.14.1
合格率Quality percentage:100%
低温焊接实验 Low Temperature Solding Test
焊锡温度 Sildering Temperature:220 ºC
时间：10秒 Time:10s
助焊剂：免清洗型 Sokdel flus:Clear-free type
板数：孔数128，板厚0.062"，FR4线路板20块 Plates：128Rokes,0.062 thickness FR4 PCB 20 pcies
合格率Quality percentage:100%
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包装开启后 48-72H 一次焊接 24H 二次焊接 12H 三次焊接前
